英特派铂业受邀出席WPIC铂金季谈，共探AI时代铂族金属智造新机遇

AI产业高速发展直接带动AI服务器需求持续爆发，作为印刷线路板核心绝缘基材的低介电、低膨胀电子布，全球市场供不应求。玻纤漏板作为生产高端电子布的关键装备，是AI硬件产业链的重要配套环节，也成为本次大会重点探讨的铂族金属核心应用场景。

紧扣这一产业刚需，英特派铂业深耕玻纤漏板技术研发多年，2021年成功研发Nano-ZGSPt合金，实现“铂代铑”技术突破，在合理控制成本的同时，通过弥散强化工艺优化纯铂性能，顺利完成粗纱领域国产替代，自主研发的弥散强化漏板使用寿命优于常规产品，能够适配高端电子布生产的严苛标准。

公司技术主管金英杰作为行业专家在会上发言，并就AI时代如何促进贵金属行业的发展回答了主持人及观众的提问。

未来，英特派铂业将紧跟AI智造发展浪潮，依托本次大会的行业洞察，持续深耕铂族金属装备与材料研发，稳步优化核心技术，助力高端电子、智能制造产业链提质升级，为铂金“智”造行业高质量发展贡献自身力量。